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电镀专业知识介绍

浏览次数: 日期:2017-10-24 11:15:50

(—)什么叫电镀及目的

1.1电镀目的:増进端子外表美观度,增进端子抗腐蚀能力,增进端子导电性能,改善端子局部或整体的耐磨性.

1.2电镀原理:电镀乃是将镀件(制品),浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极,药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性),通以直流电流后,镀件的表面析出一层金属薄膜的方法



(二)电镀的五要素

电镀的必要条件为:
1.阴极 2.阳极 3.电镀药水 4.镀槽 5.整流器

 

(三)电流密度

电流密度:即电极单位所通过的安培数,一般以A/dm²表示。电流密度在电镀操作上是很重要的变数。诸如镀层的性质、镀层的分布、电流效率等,皆有很大的关系。电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多。


(四)电镀计算

1.产能计算:
  产能=产速/端子间距
  产能(KPCS/Hr)=60L/P(L:产速:m/min,P:端子间距:mm)


2.电镀时间计算:
  电镀时间(分)=电镀子槽总长(m)/产速(m/min)


3.理论膜厚计算公式:常用金属理论厚度:
1.金(Au)=24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,电荷数1)
2.硫酸铜=8.7CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数2)
3.氰化铜=17.48CT(密度8.9,分子量63.546,电荷数1)
4.银=25.15CT(密度10.5,分子量107.868,电荷数1)
5.钯=10.85CT(密度12.00,分子量106.42,电荷数2)
6.80/20钯镍=10.42CT(平均密度11.38,分子量96.87,电荷数2)
7.90/10锡铅=20.28CT(平均密度7.713,分子量127.8,电荷数2)
8.纯锡=19.9CT(密度7.299,分子量118.7,电荷数2)

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